晶圆加工
半导体前端工艺
晶圆加工和质量保证对检测和安全性技术提出了诸多严苛的要求，比如无尘环境、腐蚀性介质、高温、难以触及的传感器位置等。SICK传感器紧凑、坚固耐用、安装简单、可靠而强大，可以称作是为晶圆加工量身定制的产品。丙通MRO工业品编辑。
芯片组装
半导体后端工艺
芯片组件的质量至关重要，影响到各个方面。因此，芯片制造商商对芯片生产过程的要求非常高，绝不接受任何折中方案。从检测堆栈中是否存在"裸露"的引线框，到检查已完全封装好的单独芯片的质量，SICK传感器可以为高速的生产过程提供保障。
PCB组装
电子电路板的生产承受的价格压力尤其突出，因此其质量必须符合要求。高端产品需要最大的循环速度，从送板机的初次接触直到将组装好的电路板输送到焊接炉，SICK传感器和智能相机系统可以提高所有PCB组装过程的速度和性能。
总装
电子产品
对于电子产品的总装而言，控制传送带、检测缺料、识别工件均需要多功能、灵活、经济型传感器解决方案。SICK恰好提供了所需的所有产品：距离传感器、视觉相机、光电传感器、接近传感器、条码阅读器及安全系统。这些产品在技术方面均处于业界领先位置，并且已在各种多变的应用中得到了验证。
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