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产品品牌:东京精密 ACCRETECH
原始型号:W-GM-4200价格:询价
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东京精密倒角机W-GM-4200 最新开发的磨削单元增强主轴精度,改善表面粗糙度 采用非接触测量系统,平稳摆正硅片 加工前进行多点非接触厚度,加工后进行缺口深度及直径测量 模块式设计优化加工过程 螺旋精磨系统 (选项,专利技术) 事项低损伤磨削
特点 加工范围为75-150mm或150-200mm 适用于多种材料加工,如化合物半导体
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