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产品资料
东京精密ChaMP装置300mm机型
ACCRETECH（东京精密）结合了自身领先的精密测量技术及半导体设备制造技术，针对300mm 硅片的65nm及以下器件的工艺要求推出了CMP量产设备（ChaMP系列）。
特点
气浮式磨头“Sylphide”
通过悬浮气膜实现下压力的均匀分布，达到均匀研磨的目的
通过独立于悬浮气膜之外的气囊实施下压力的设计特点使得本设备在低下压力条件下的工艺控制性、稳定性特别突出
可实现下压力分区控制 （选项功能）
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